■自社開発のレーザー加工装置の機械設計・機構設計をお任せします。
《詳細》製品開発における筐体設計/機構設計/部品設計/アセンブリ
《当社の強み》最も注力しているのは「プロセス開発」であり、レーザー
微細加工による新工法の開発に日々挑戦しています。社内で各種加工テス
ト・基礎評価を実施できる環境を整え「どうすれば望み通りの加工ができ
るか」の工法開発に取り組み、新しい工法をお客様と共に実現していきま
す。レーザー微細加工技術の応用範囲を広げてものづくりに欠かせない加
工技術を発展させることで社会に貢献します。
変更範囲：当社業務全般
［配属先情報］
本社
必要に応じて、弊社各拠点や納入先への出張の可能性があります。

【必須】機械設計もしくは開発の実務経験がある方
◎機械設計、機構設計、装置設計経験ある方を歓迎します。
【尚可】■生産技術経験
■顧客要望を聞き取り、企画・提案を積極的にできる方
■半導体製造装置メーカーでの実務経験　
《求める人物像》・積極的かつ主体的に行動できる方
・チャレンジ精神/好奇心に富んだ方　・理解力/洞察力のある方
・多様な価値観を尊重し、相互理解に努められる方
［学歴］高校　専修　短大　高専　大学　大学院

本社（徳島県阿南市）
［転勤］有

［想定年収］500万円〜700万円
［賃金形態］月給制
［月給］359000円〜598700円

09:00〜18:00　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無
［コアタイム］無

完全週休2日制
［年間休日］124日　内訳：土日祝　年末年始5日
その他（（会社休日））
［有給休暇］入社半年経過後10日〜最高20日

［退職金］有
［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無　転勤社宅制度など有
［その他制度］退職金制度（確定拠出年金）

■ビジョン：エレクトロニクス、自動車、バイオ・メディカル等の各種産業分野において、加工技術の微細化、高速化、高精度化、高品質化、少量多品種対応等の要求が高まりを見せる中、レーザー微細加工技術は、そのポテンシャルに大きな期待が寄せられる一方、プロセス開発から装置化までを一貫して行うプレーヤーが少なく、新しい用途や市場の広がりがいまだ限定的な状況にあります。レーザーシステムは、お客様からの「こんなことができないか？」というアイデア・ご要望を具現化する開発を行い、レーザー微細加工の市場拡大を図り、引いてはものづくりに欠かせない「加工技術」の新たな可能性を日々広げていきたいと考えています。■特徴(TOPICS)：レーザー微細加工技術を活用するお客様は、「どのような会社に相談すれば良いのか分からない」「レーザー発振器を購入したいが事前に評価できる環境がない」「部品ではなく装置としてソリューションを提案してくれる企業が見当たらない」等、様々なお悩みを抱えられていると思います。レーザーシステムでは、多種多様な開発設備を取りそろえ、レーザー発振器の選定から工法開発、装置化、納品、量産、運用に至るまで経験豊富なスタッフがワンストップでお客様の多様化する技術課題の解消をお手伝いします。