■大学や研究所の研究員と共に、次世代ダイレクトボンディング研究開発（プロセス開発）を行います。
■採用背景：次世代接合技術であるダイレクトボンディングの実用化を目指し、2021年9月より外部研究所との共同開発を実施しております。当ポジションでは、研究開発を通じて新技術への知見とスキルを身に着けていただき、当社の開発の加速と、新技術の継続的な発展を進めていく事に貢献していただくことを期待します。
★理工系の基礎知識と、新技術に挑戦するモチベーションを重視した採用です
［配属先情報］
先端技術開発センター　先端プロセス開発グループ

【いずれも必須】■半導体に関わる何かしらの開発経験　■理工系学科卒の方（機械、電気、材料、物理）■英文での技術資料作成スキル
ヤマハロボティクスホールディングスではグループ全体の事業戦略である
“1 STOP SMART SOLUTION” の推進と共に、半導体製造装置の付加価値向上に向けて応用開発を行っています。
近年の急速なAI技術の活用において半導体は競争力の源泉となっており、最先端の画像認識技術やプロセス技術の研究開発を行うことで未来のAI社会を下支えするための技術開発に取り組んでいます。
［学歴］大学　大学院
［語学］英語　中級

産業技術総合研究所内（茨城県つくば市）
［転勤］当面無
［勤務地備考］将来的に転勤の可能性はあります。

［想定年収］400万円〜800万円
［賃金形態］月給制
［月給］220000円〜

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有
［コアタイム］無

完全週休2日制
［年間休日］121日　内訳：土日
その他（年末年始、GW、夏季）
［有給休暇］入社半年経過後10日〜最高20日　法定通り(全就労日数の8割以上出勤者対象)

［退職金］有
［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　社宅制度有り（会社規程による）
［その他制度］カフェテリアプラン制度/持株会制度/共済会/従業員割引販売(ヤマハ発動機製品)/保養所/福利厚生倶楽部

■2019年7月にヤマハ発動機との事業統合により、ヤマハ発動機を親会社とするヤマハモーターロボティクスホールディングス（現在はヤマハロボティクスホールディングス）が誕生。 ■高速高精度の制御、ロボティクス技術で半導体業界から注目される存在である。世界10カ国に拠点を有し、グローバルに事業を展開し ている。IoTを活かした半導体生産の自動化にも取り組んでおり、半導体材料メーカーと連携してプロセス技術や運用ノウハウをネット ワーク上で提供することを含めた、AI搭載によるボンディング装置のインテリジェント化、自律化のための開発も推進しています。■人口知能、IoT、クラウド、シェアリングエコノミー、フィンテック、VR・AR、宇宙、医療…。新しい産業革命をもたらす技術革新の 中核を担うのは半導体です。この半導体製造の分野で独創的な技術を提供し続けているのがヤマハロボティクスホールディングスグループです。売上に占める海外の割合は80％以上というグローバルな販売活動を展開しています。グローバルな環境で自己を成長させ、高度な技術力とキャリアを積むことができます。