『あらゆる素材に加工可能』これまでの常識を覆すレーザー微細加工技術
を有する当社において、社内システムの開発・設計・運用をお任せします。
【業務内容】
■社内ネットワークの構築、運用
■SaaS等の社内システムの導入、運用方針策定、管理
■社内ツールの開発、システム間の連携開発
■APIを活用した小規模な機能の活用
【採用背景】社内のデジタル化を加速させるメンバーを募集します
［配属先情報］
総務グループ　3名

【歓迎】APIを利用したシステム開発の経験/情報システムにおける業務改善や効率化の経験/技術的な問題解決におけるリーダーシップ/社内ネットワークの構築や運用経験
【今後の導入予定のツール】
■生産管理システム（現在ベンダーにて開発中）
■文書管理システム（現在ベンダーにて開発中）
■クラウド給与計算システム
■クラウド勤怠管理システム
■クラウド経費精算システム
［学歴］高校　専修　短大　高専　大学　大学院

本社（東京都大田区）
［転勤］無

［想定年収］400万円〜600万円
［賃金形態］月給制
［月給］250000円〜350000円

09:00〜17:30　［所定労働時間］7時間30分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無
［コアタイム］無

完全週休2日制
［年間休日］114日　内訳：土日祝
その他（会社カレンダーに準ずる）
［有給休暇］入社半年経過後10日〜

［退職金］有
［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無
［その他制度］家族手当、役職手当

【株式会社リプス・ワークス】当社は日本に数社しかない次世代のレーザー加工技術を有するメーカーであり、微細加工を行う受託加工と、装置の設計・製造を行うシステムエンジニアリングを事業の柱に据えています。受託加工においては超短パルスレーザーの特性を活かし、あらゆる素材に精密加工が可能です。また、当社の保有する加工機は全て自社製であり、大手メーカーや大学等の研究・開発で用いられるレーザー装置の製造も行っています。【日本最高峰の加工技術】超短パルスレーザーによる加工は従来の機械・レーザー加工と異なり、熱影響の少ない精密かつ微細な加工が可能です。その用途は多岐にわたり、自動車部品の内面に溝加工を施すことによる燃費向上、切削工具の表面に特殊な加工を施すことによる耐久性の向上・摩擦の低減など様々。技術例として、金属表面に蓮の葉の構造を再現することで超撥水性を持たせるというものがあり、一見すると表面がくすんでいますが、綺麗に磨き上げられた部分よりも水をはじきます。その凄さを一度ご覧いただきたいです。