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| 概要 | 2.5D、3D先端パッケージング技術開発とその量産立上げ等 |
|---|---|
| 勤務地 | 東京都千代田区（東京都千代田区麹町4丁目1番… |
| 対象 | 高専卒・大卒以上の実務経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上※2025年3月修了見込含 |
アッセンブリー本部シニアマネージャーYS（女性）●長年、装置メーカーや半導体関連製品メーカーで主にプロセス開発としてキャリアを築いてきました。特に前職は環境・待遇も申し分なく、そのまま定年まで働き続けることも可能でしたが企業人として残りの人生を考えた時、現状に安住するのは「何だかつまらないな」という
掲載期間：2024/5/24（金）〜 2024/6/20（木）
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