組み込みエンジニア★日本トップシェアの半導体製造機器メーカー

製品の企画・システム設計 ■半導体に不可欠な「ボンディング装置」を開発 ■顧客は世界の名だたる企業

【具体的には】
取り扱うのは、半導体製造に不可欠な
「ボンディング装置」という機器。
ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、
半導体のチップとリードフレームを接合する装置です。

＜主に手掛ける装置＞
■ワイヤボンダ
チップとリードフレームを金等のワイヤーで配線する装置。
コンマ1秒、ナノレベルの精密さは、見る人をあっと驚かせます。
当社では、より高速かつ緻密な動作を目指して開発を進めています。

■ダイボンダ
ウェハ（※）からチップをピックアップして、
リードフレームに実装する装置。
※半導体製造に欠かせない、
シリコン単結晶でできた薄い板のような部品。

■フリップチップボンダ
ワイヤーを使用することなく、
チップとリードフレームをダイレクトに実装する装置。
操作中にチップを反転（フリップ）することが名前の由来です。
まだ成熟していない市場で、お客様のご要望はさまざま。
企画段階から携わることができます。

＜仕事の流れ＞
■製品の企画
■システム設計
■ハードウェア・ソフトウェアの設計
■実装（プログラミング）
■デバッグ・テスト
■運用・保守

◎ハードウェアとソフトウェアの両方に関わるため、
　より体系的に技術を身につけることができます。

【第二新卒・未経験歓迎】理系学部卒もしくはソフトウェア開発経験者（言語不問）

【具体的には】
業界・職種未経験の方歓迎

＜必須＞
以下いずれか
■理系の学部（学士、修士、博士いずれも可）
■高専卒
■ソフトウェア開発経験（言語不問）
■装置の開発経験

＜歓迎＞
■最先端技術に興味がある
■未経験から開発技術を学んでみたい
■これまでの開発経験を活かしてさらなるキャリアアップをしたい
■世界を舞台に活躍してみたい
■長期的なプロジェクトに挑戦してみたい
■C言語、C+言語、C++言語を学んだことのある方

東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
★武蔵砂川駅から車で10分ほどの場所にあります。

→リクナビＮＥＸＴ上の地域分類では……
その他東京都

月給：22万円〜40万円

※経験、能力等を考慮し、当社の規程により決定いたします。

【賞与】
年2回

勤務時間：8:45〜17:25

完全週休2日制（土日）

【休暇制度】
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・育児休暇

【試用期間】
3ヶ月
労働条件は本採用と同じです。

【保険制度】
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険

■独身寮・社宅
■通勤手当
■社員食堂
■退職金（確定給付企業年金）
■財形貯蓄制度
■生命保険団体割引
■提携保養所
■厚生貸付金制度
■住宅貸付金制度
■定期健康診断