アジアスニーズウエイ株式会社

プリント基板・外装筐体設計を中核事業。

中国蘇州に設計拠点を持ち、日中混成チームでボーダレス設計。

シミュレーション、回路・FPGA設計、DFM、トータルサービスを提供。

プリント基板・外装筐体設計

サーバー機器から最先端情報端末基板まで幅広い基板設計と、熱対策やエレメカ干渉チェックに対応した外装筐体設計3

シミュレーション

製品の小型化・高機能化に対応した精密なシミュレーション解析により、コスト・リードタイム削減を実現3

回路・FPGA設計 組込ソフト開発

電源・アナログ回路からマイコン周辺回路まで、ファームウェア開発を含めた幅広い対応3

基板・部品調達・実装

基板1枚・部品1個からの対応で、中国拠点との連携によるODM量産に対応3

DFM(設計・製造フィッティング)

量産化に伴う設計データの最適化により、品質向上と製造リードタイム・原価削減を支援3

2025年02月07日：SDGs宣言書の掲載

2019年10月01日：ホームページリニューアル

働いている人の特徴

40代～50代の男性中心。7