■半導体製造装置（エッジグラインダー）新開発装置、機能のソフト開発、社内評価、客先評価
《対象製品》スマートフォン、PCなどありとあらゆる電子機器に搭載されている半導体チップの原材料、シリコンウェーハの端面を研削するエッジグラインダー装置で当社は高いシェアを獲得しています。
《アピールポイント》自動車の電動化、データセンター、AI　半導体需要は確実に拡大すると見込まれています。安定性、成長性が見込まれる事業分野に携わる中で自己成長を図ることも可能です。
［配属先情報］
Edge事業部

【必須】■C言語のプログラミング経験
　　　　■第一種運転免許普通自動車 ※普段から運転されている方
　　　　■Microsoft Officeを使える方
【歓迎】■Pythonを使用したプログラミング経験
　　　　■RaspberryPIを使用した経験
　　　　■データベース言語の使用経験（SQL等）
　　　　■組み込み開発経験
　　　　■半導体製造装置の制御設計経験または、使用したことがある方
【働き方】残業月20〜30H、直近2年間の入社後5年以内の離職率は1.6%。
［学歴］高校　専修　短大　高専　大学　大学院
［資格］第一種運転免許普通自動車　必須

本社・土浦工場（茨城県土浦市）
［転勤］無

［想定年収］500万円〜800万円
［賃金形態］月給制
［月給］310000円〜

［所定労働時間］7時間40分　［休憩］50分
［フレックスタイム制］有
［コアタイム］有　10:00〜15:00

［年間休日］122日　内訳：土日祝　年末年始6日
［有給休暇］入社半年経過後10日〜最高20日

［退職金］有
［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　■借り上げ社宅制度あり　※規定あり
［その他制度］全国各地に契約保養所、財形、資格取得奨励金制度

【創業以来連続黒字！無借金経営の安定財務基盤をもとに、開発費や海外進出投資資金も豊富】 ■自動計測器：国内完成車メーカー全て、海外メーカーにも多く納入しているトップシェアの製造ライン中の計測装置の開発／製造。 ■半導体ウェハ加工：研削技術に強みがあり、300ミリウエハー製造装置の開発／製造。国内TOPクラスのシェアを獲得。 ★汎用計測サービス事業(採用ポジション)：オフラインでの計測の為、三次元測定や真円・表面粗さ測定など、業界最高峰の計測装置を取り扱います。切削/プレス/鋳造など、あらゆる加工の品質を保証する為に必須。需要が絶えない安定した事業です。※シリコンサイクルで不況になっても、メンテナンス・保守で高収益をキープできる体制を確立しています。 【社風について】技術ありきの社風。エンジニアがのびのびと働ける環境。アグレッシブに技術を追求でき、意見が反映されます。