東京エレクトロングループは、グループ全体を統括する東京エレクトロン（TEL）本体の傘下に、「東京エレクトロン」の名を冠したグループ会社──東京エレクトロンAT、東京エレクトロン東北などを複数抱えた事業体だ。研究開発機能は、グループ全体に関わる「コーポレート」開発と各プロダクト毎の開発を行う「ＢＵ（ビジネスユニット）」に分けられるが、BUサイドが1〜3年以内の短期的課題に取り組むのに対して、コーポレート開発はどちらかというと、3年から10年先を見越した中長期的な課題をターゲットにする。

「一言でいえば、グループ全体の次のビジネスを生み出す研究です」 　というのは、コーポレート開発本部の「技術開発センター」で、プロセス装置検証開発グループを率いる柏木勇作グループリーダーだ。 「これからの東京エレクトロンは、シリコン半導体製造装置のビジネスをメインにしながらも、それ以外の新しい分野も手がけるようになるでしょう。有機デバイスはもちろんのこと、化合物半導体、有機ロボティクスなどの研究が必要となります。私たち自身がデバイスメーカーになるということではありませんが、それらの製造プロセスを確立する上でも、次世代デバイスの研究は不可欠なのです」
　と、柏木氏は言う。3年先に、現在の半導体マーケットがどうなっているのか、新しい材料を使ったデバイスは何が伸張しているのか。社内の新事業企画室や開発企画室などのテクノロジー・マーケティング部門と共同で、そうした市場の先読みをしながら、自社の技術シーズを検証し、蓄積していくのが技術開発センターの役目だ。

　数ある次世代技術のうち、ある特定分野の将来性が高いとなれば、今のうちから研究者やエンジニアを獲得しておかなくてはならない。あるいは、研究者・エンジニアを採用することで、新しい技術シーズが生まれる可能性もある。つまり、技術開発センターの動きは、これからの東京エレクトロンにおける、エンジニア中途採用戦略の鍵を握っている、といっても言いすぎではないのだ。

　シリコン以外の材料を研究し、次世代半導体技術のシーズを生み出す。これが当社の技術開発センターのミッションの一つです。そのミッションに沿って私が取り組んでいるテーマは、カーボンナノチューブ。これを半導体の材料として使うための研究を進めています。カーボン系素材の利点は、まず、シリコンに代わるトランジスタ材料として使えば、信号速度が速くなること。さらに、配線に応用すると、これまでの銅以上の微細化が可能になるということです。大きな電流を流しても十分耐えられるような、微細な配線が可能になります。

　カーボンナノチューブの半導体への応用研究には膨大な費用がかかります。そこで、産業技術総合研究所（産総研）のつくば本部が音頭をとり、主たる材料メーカーやデバイスメーカー、機器ベンダーが参画した産学共同のプロジェクトが始まろうとしています。ある程度までは合同で開発して、その成果をそれぞれの企業に持ち帰り、製品化までこぎつけようというわけです。当社はあくまでも機器ベンダーとして、カーボン系半導体のプロセス開発技術と装置技術を蓄積するのが、共同研究参加の目的になります。

　カーボンナノチューブを半導体材料として使う場合の最も難しいところは、加工にあたっての温度条件です。カーボン系材料は700〜800℃の高温で加工するのがふつうですが、半導体として使う場合、半導体を構成する他の材料との兼ね合いで、実際は400℃を超えることができません。それ以下の温度でいかに効率的にカーボンを加工するかが、大きな課題です。

　プラズマ技術を使えば、400℃前後でも優れたカーボンナノチューブを作れることがわかっています。RLSAプラズマという手法を当社独自でより高性能化することで、この分野にも応用ができるのではないかと考えています。300ミリウェーハの上に一律にカーボンナノチューブを生成する技術も、温度やガスのコントロールが鍵になります。ここにも当社のプロセス技術が介在できる余地が十分あります。