不揮発性メモリ／次世代ＩＴ機器のコア技術に成長！

不揮発性なのにSRAM並みの高速性――そんな夢のメモリの実用化が目前に迫っている。
PCを面倒なOSの立ち上げから解放し、PDAを省電力、高速化。果てはユビキタスコンピューティングを
実現させる次世代IT機器のコアテクノロジー。それが次世代の不揮発性メモリだ。

（取材・文／伊藤憲二　総研スタッフ／高橋マサシ）　作成日:05.02.23

　デジタルカメラのフラッシュメモリなどですっかり身近な存在となっている不揮発性メモリに今、新たなイノベーションの波が押し寄せている。不揮発性という、メモリにとっては非常に都合のいい特性はそのままに、リード・ライトにかかる時間をSRAM並みに高速化した次世代メモリ、MRAM、FeRAMなどの開発が激化しているのだ。

　MRAMはハードディスクと同様に磁気にデータを記録するタイプ、FeRAMのほうは強誘電体膜に電気を蓄えてデータを保持するタイプのメモリだ。両者の原理は異なるが、高速アクセス、ランダムアクセス、大容量、不揮発性を同時に成立させるという点で、コンセプトは全く同じである。既に量産技術が確立されているものもある。
　次世代不揮発性メモリは、現在のコンピューティングをがらりと変えてしまうだけのインパクトをもつ。例えば現在のPCは、起動させるたびにいちいちOSが立ち上がるのを待たなければならない。だが、シャットダウン時のデータを丸ごとイメージ保存される不揮発性メモリを使うと、スイッチを入れた直後からシャットダウン前の状態で、OSやアプリケーションが走るのだ。

　現状では不揮発性メモリの大容量化はまだ果たされていないが、携帯電話やPDAなどの携帯端末分野では、高性能化の決め手として期待が寄せられている。実際、不揮発性メモリにフラッシュメモリを用いたLinux PDAが試作されたこともあった。その際はメモリの低速ぶりが際立ってしまったが、コンセプトは非常にユニークだとしてかなりの注目を浴びた。

　次世代不揮発性メモリが実装されれば、小型高速PDAの実現に一歩近づく。もちろん大容量化のほうも時間の問題で、将来的にはPC以上のIT機器にも採用されることだろう。ユビキタスコンピューティングのコアテクノロジー、半導体業界の新たな収益源として熱い視線を浴びている次世代不揮発性メモリの開発に、新規参加者が求められている。

　次世代の不揮発性メモリ開発は、主に国内外の大手IT機器メーカーによって手がけられている。大容量化、高速化、低価格化で既に激しいつばぜり合いを演じている状況だ。
　リクナビＮＥＸＴでは「不揮発」「MRAM」といったキーワードで検索すれば求人情報をゲットできる。だが、フラッシュメモリやDRAMを開発している企業の多くが、次世代不揮発性メモリの開発に取り組んでいる。積極的に門戸をたたいてみるのも手だ。

　求められるスキルは主に半導体関連だが、MRAMのコアに使用されるTMR素子やFeRAMの薄膜はいずれもナノスケール加工によるもの。アンダーμmスケールによる製造プロセスなど、LSIの中核技術をもっていることが望ましい。
　また、ウエハーの材料であるシリコンや導電体である金属などの材料、半導体現像といったベーシックなスキルに熟達していたほうが有利なことはいうまでもない。
　MRAM、FeRAMの構造自体については、企業ごとにノウハウの蓄積がある。転職前に基礎的な原理や開発動向について、ひととおりの知識を身につけておくことは必要だ。

　不揮発性メモリの開発は回路設計、ナノ加工など、さまざまな要素技術によって成り立っている。その開発に携わることで得られる経験は、半導体分野以外でも必ず将来性のあるスキルにつながる。
　エンジニアとして飛躍を遂げたいと考えている向きには、またとない鍛錬の場といえよう。