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半導体前工程の技術開発/生産技術/プロセス開発

  • 正社員
  • 未経験者歓迎

サンディスク株式会社企業ページ

こちらは、 2018年10月3日〜2018年10月16日にリクナビNEXTに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。

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募集要項

サンディスクは「イノベーション(技術革新)を起こし続けること」を企業理念に
アメリカのシリコンバレーで誕生。
フラッシュメモリー分野において世界トップクラスのシェアを誇り
数々の<世界初>を実現してきました。

デジタル化が進む現代でビッグデータ、高速データ、個人データが世界で急速なイノベーションを起こし、
フラッシュメモリーの需要が大きく拡大しています。
次世代のメモリ技術開発を加速させるために、最先端の技術力と様々なノウハウを持つ四日市の製造拠点で
モノづくりに挑戦するエンジニアを募集します。

仕事の内容

半導体前工程(ウェーハ処理)の業務全般(技術開発・プロセス開発・生産技術等)

【具体的には】
最先端メモリーデバイス開発における各工程の技術開発・プロセス開発・生産技術等の業務を担当。
最新の装備・設備を駆使して、最先端の技術に挑戦するモノづくりの醍醐味が味わえます。

●工場の生産ライン(半導体の製造)は
・シリコンウェーハの洗浄
・加熱による酸化膜の形成
・ゲート電極の形成
・感光剤を含んだ樹脂を塗布しレーザーによるパターンを転写
・酸化膜を削り取るエッチング
・不純物イオンの混入
・プラズマガスによる絶縁膜の形成
・アルミなどの金属を蒸着させて電極を形成
といった様々な工程で成り立っています。

新規装置やプロセスの検討・立ち上げ、装置トラブルや品質異常などの原因検査・再発防止策の立案といった
多様な領域での業務があります。
まずは基礎的な知識を学びながら少しずつ各業務内容や挑戦したい領域を理解し、
半導体エンジニアとして成長していって下さい。

<キャリアプラン>
当社では専門職制度(フェロー)を導入しており、マネジメントだけではなく
スペシャリストとしてキャリアアップを目指せる環境があります。

求めている人材

半導体に関する知識・経験不問/業界不問、エンジニア・技術職経験者※未経験・第二新卒(理系出身者)歓迎

【具体的には】
電気電子・物理・化学・材料・数学・情報・機械など理系のバックグラウンドを持つ方

【歓迎するタイプ】
・コミュニケーション(会話)が得意な方
・サービスエンジニアからプロセスエンジニアにキャリアアップしたい方
・マネジメント(リーダー)経験がある方
・これまでのスキルや経験を活かし、ワークライフバランスも充実させたい方

【歓迎するスキル】
・メモリプロセス(フラッシュ、EEPROM、DRAM、SRAM)に関する知識と経験
・半導体デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーなどでの業務経験
・基礎的な英語力
・半導体デバイスや半導体装置メーカーでの、プロセス各工程の開発(条件出し、装置立ち上げ等の業務経験)や、プロセスインテグレーションの経験

勤務地

四日市工場/三重県四日市市山之一色町800 
自動車通勤可

→リクナビNEXT上の地域分類では……
三重県

給与

年俸500万円以上
※2018年新卒初任給実績参考
学部卒/470万円
修士了/500万円
博士了/570万円

※社内規定に基づき経験・能力を考慮します。
※上記に加え、年間2回の業績賞与支給あり。

勤務時間

専門業務型裁量労働制
1日のみなし労働時間/7時間45分
※標準労働時間帯8:30〜17:15

休日・休暇

※年間休日131日(2017年実績)
完全週休2日制(土日)
祝日
年末年始
GW休暇
夏季特別休暇
年次有給休暇/初年度最大12日
慶弔休暇
育児・介護休暇有給休暇

待遇・福利厚生

退職金制度:確定拠出年金(401k)
入社に伴い転居が必要な方に対する手当(社内規定による)
・引越手当 単身:40万円、家族帯同:55万円
・家賃補助 3年間、実費上限5万円/月
単身赴任者に対する手当
・帰省費補助 月2回往復交通費支給
通勤手当 上限15万円/月(ガソリン代・高速代支給)
自社株購入制度
団体生命・長期所得補償保険
昇給年1回
賞与年2回
社会保険完備
人材育成・研修(技術研修、特許取得研修、マネジメント研修、リーダーシップ研修、語学研修、海外派遣<アメリカ本社・ベルギー(IMEC)>、キャリアセミナー等)

※試用期間3カ月(条件変更無し)

リクナビNEXTの取材から

〜同僚の皆さまに聞いてみました〜

  • ●住み心地のよい四日市市 

    勤務地となる四日市市は名古屋から車や電車で30分ほど。社員の居住地は四日市市から名古屋に渡っています。また、四日市市では生活に必要な大型スーパーや各種施設は駅前を中心に揃っていますから、家族帯同、単身を問わず便利です。ゴルフ・釣り・キャンプなどを楽しめる場所も揃っています。

    人事ディレクターより(1)

  • ●世界初の3D加工技術

    2017年6月、世界で初めて96層積層型の3次元NANDテクノロジーの開発に成功しました。加工限界を迎えていた2D(平面)から3D(立体)への移行は、サンディスクにさらなる競争優勢をもたらしています。経験よりも技術革新に興味を持ち、微細な構造でモノづくりがしたい人を歓迎します。

    人事ディレクターより(2)

〜入社後の1ヶ月について〜

電話や直接お会いしての面接で、あなたの培ってきた技術や経験をしっかり共有していただき、半導体製造における各工程で最適なポジションに配属いたします。当社では専門職制度(フェロー)を導入しており、マネジメントだけではなく、スペシャリストとしてキャリアアップを図れる環境があります。「ずっと現場でモノづくりをしたい」、「メンバーをマネジメントしたい」といった志向にあわせて、様々な研修も用意しています。

採用企業情報

サンディスク株式会社

設立

1992年

代表者

代表取締役社長 小池淳義

資本金

190億1000万円(資本剰余金を含む)

売上高

連結売上高:206億USドル(2018年会計年度、約2兆2800億円※2018年6月末日レートにて円換算)

従業員数

814名(日本法人) 71600名(連結)※2017年9月末

事業所

本社/東京都港区港南1-6-31 品川東急ビル3階 大船事業所/神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 四日市工場/三重県四日市市山之一色町800番地

業種

半導体・電子・電気部品【メーカー】

事業内容

フラッシュメモリーの開発・生産及びSDカード・SSD等のフラッシュストレージの販売

連絡先

サンディスク株式会社(ホームページ
〒108-0075 東京都港区港南1-6-31 品川東急ビル3F 
sdkk.career@rs-career.com

半導体前工程の技術開発/生産技術/プロセス開発

サンディスク株式会社