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株式会社スタッフサービス エンジニアリング事業本部 業界最大級!◆在籍エンジニア15,000名◆年間プロジェクト数70,000件◆グループ売上3,898億円◆企業ページ
自動車を60kmで衝突させたり、デジカメを色々な高さから落下させたり、電子機器に電磁波をさらして誤作動させたり、パソコンにありえない負荷をかけたり、半導体デバイスを高温多湿の状態で放置したり…色んな実験があります。実験・試験を仕事にしよう!
勤務地 |
北海道その他複数 【業界トップクラス70,000件のプロジェクト】全国46都道府県/東京、神奈川… |
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年収例 |
709万円/入社10年(月給59万円 ※平均残業時間分の残業代を含む) 603万円/入社5年(月給50.3万円 ※平均残業時間分の残業代を含む) 360万円/入社1年未満(月給30万円 ※平均残業時間分の残業代を含む) |
仕事の概要 |
家電、精密機器などの実験、評価、テスト業務(品質テスト・実験エンジニア) |
求める人材 |
未経験歓迎!ものづくりの仕事に関わりたい方/高卒以上 |
日立グループ/日立グローバルライフソリューションズ株式会社/お客さまの多様化するライフスタイルに寄り添い、QoLを高める生活ソリューションカンパニー企業ページ
日立グループとして安定した業績を継続!
全国70以上拠点!お住まい近くで働けます
日立グループの一員として、日立家電製品のアフターサービスを担っている日立グローバルライフソリューションズ。■日立が窓口で生活に欠かせない家電製品の仕事(修理依…...続きを読む
勤務地 |
北海道その他複数 全国約75拠点(お住まい、ご希望を考慮)※転勤ナシ!※地域密着・地元で働… |
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年収例 |
700万円/5年目(月約120件修理完了 ※1日 4〜5件 完了した場合) 500万円/3年目(月90件修理完了 ※1日 3〜4件完了した場合) 400万円/1年目(月70件修理完了 ※1日 2〜3件 完了した場合) |
仕事の概要 |
ご依頼があったお客様宅へ訪問しエアコン、洗濯機、冷蔵庫など生活家電のアフターサービス・整備・修理 |
求める人材 |
◆学歴不問 ◆要普通自動車免許 ★未経験・異業種スタートの方が活躍中! |
日産やホンダなど大手メーカーで働ける!【株式会社テクノジャパン】◆完全週休2日制(土日+祝日)◆残業月平均15h程◆長期休暇有◆各種手当&福利厚生充実◆退職金有企業ページ
今活躍している先輩達も”ゼロ”から成長!
ほとんどのメンバーが”完全未経験”でした
▼未経験から成長できる!↓↓そのワケは?↓↓\研修センターで基礎から学べるから/⇒入社〜配属まではOfficeや設計図面や製図作成に使用する”CADソフト”の使い方や…...続きを読む
勤務地 |
北海道その他複数 ◆積極採用中◆⇒東京、神奈川、千葉、栃木、茨城 愛知、大阪、兵庫、岡山… |
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年収例 |
412万円/電気設計エンジニア/27歳(月給25万円+諸手当+賞与年2回) 559万円/金型設計エンジニア/36歳(月給31万円 +諸手当+賞与年2回) 630万円/車両レイアウト設計エンジニア/41歳(月給35万円 +諸手当+賞与… |
仕事の概要 |
万全のフォロー体制◎次世代自動車、ロボット、生産設備、ロケット等の設計・開発【ものづくりエンジニア】 |
求める人材 |
未経験・第二新卒歓迎!◆ものづくりに興味がある方◆あなたの“やってみたい”を応援!【学歴不問】 |
世界のブランド・BMWバイクを専門に整備
全国での募集。週休2日・残業も少なめ
【魅力】★世界水準の技術を身につけられます。全拠点冷暖房完備。◆航空機エンジンの応用から誕生し、100年以上の歴史を持つBMWのバイクは、基本性能を磨き続けるととも…...続きを読む
勤務地 |
北海道その他複数 ◆全国の「BMW Motorrad」正規ディーラーでの勤務です(下記参照)全拠点冷… |
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年収例 |
650万円/◆51歳(入社5年目)(月給50万円+賞与年2回) 520万円/◆44歳(入社2年目)(月給40万円+賞与年2回) 340万円/◆32歳(入社1年目)(月給25万円+賞与年2回) |
仕事の概要 |
BMWバイクのメンテナンス及び付帯業務(定期点検・検査・交換・修理・カスタマイズ、一般・車検整備) |
求める人材 |
【高卒以上】◆未経験者歓迎◆要普通免許 |
最先端ロジック半導体を生み出すために
困難を楽しみ、チャレンジし続ける決意。
アッセンブリー本部シニアマネージャーYS(女性)●長年、装置メーカーや半導体関連製品メーカーで主にプロセス開発としてキャリアを築いてきました。特に前職は環境・待…...続きを読む
勤務地 |
北海道その他複数 東京都千代田区(東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階… |
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仕事の概要 |
2.5D、3D先端パッケージング技術開発とその量産立上げ等 |
求める人材 |
高専卒・大卒以上の実務経験者(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上※2025年3月修了見込含 |
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