57件(1〜50件を表示中)
勤務地 |
兵庫県神戸市西区岩岡町岩岡588−2未来ICT研究所神戸フロンティア研究… |
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仕事の概要 |
ナノ光構造を用いた半導体光デバイスの研究開発及びその支援業務 |
求める人材 |
デバイス工学・材料・物性物理関連分野での研究あるいは開発経験者 |
勤務地 |
兵庫県神戸市西区岩岡町岩岡588−2未来ICT研究所神戸フロンティア研究… |
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仕事の概要 |
半導体発光素子やナノ光構造デバイスに関する研究開発 |
求める人材 |
博士号の学位を有すること |
「技術を錬磨し、独自の製品を供給して…」“技術のムラタ”世界初、グローバルNo.1シェア製品多数。 研究開発〜設備までを自社開発することでブラックボックス化。独自の技術力で“未来をセイサク”します。
勤務地 |
野洲事業所(滋賀県野洲市) |
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想定年収 |
460万円〜900万円 |
仕事の概要 |
半導体、回路部品などの電子部品の新規デバイス開発、製造プロセス開発及び量産導入、および、材料、プロ… |
求める人材 |
・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術(特に前工程)・半導体、電気回路に関する基礎知識 |
「技術を錬磨し、独自の製品を供給して…」“技術のムラタ”世界初、グローバルNo.1シェア製品多数。 研究開発〜設備までを自社開発することでブラックボックス化。独自の技術力で“未来をセイサク”します。
勤務地 |
野洲事業所(滋賀県野洲市) |
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想定年収 |
460万円〜900万円 |
仕事の概要 |
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発をご担当いただきます。モジュール… |
求める人材 |
・半導体デバイス又はプロセスの開発経験3年以上・社外の委託先や社内の複数の部門との連携が必要な為、… |
■本社アメリカ、世界11か国に展開する半導体後工程の受託メーカー「Amkor Technology, Inc.」の日本法人 ■世界シェア2位、日本ではシェア1位を誇る成長企業■充実した福利厚生で働きやすい環境
勤務地 |
東京オフィス(東京都港区) |
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想定年収 |
470万円〜730万円 |
仕事の概要 |
世界シェア2位、日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体後工程におけるパッケージデザイン… |
求める人材 |
【必須】■シミュレーション業務の経験(特に応力解析、熱解析の実績)■材料特性(熱特性、応力特性)や… |
■《住友グループの一員》航空宇宙機器、油圧機器、熱交換器、その他の産業機器の開発/製造/販売を行う機械メーカー。 ■独創的な技術を駆使し、「モビリティ」「熱・エネルギー」「環境」「ICT」の成長する分野で幅広く事業を展開。
勤務地 |
尼崎事業所(兵庫県尼崎市) |
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想定年収 |
600万円〜1200万円 |
仕事の概要 |
プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発・装置開発を担当いただきます。※プロジェクトの統… |
求める人材 |
社会人経験目安:5年以上〜【いずれも必須】■装置メーカーやデバイスメーカーでのプロセス開発に関する… |
■「世界初へのこだわり」「グローバル開発体制」「先端研究」を強みとして、モビリティ社会に新しい価値を提供 ■「電動化」「自動運転」「コネクティッド」「非自動車事業(FA/農業)」を注力分野とし更なる事業拡大を推進
勤務地 |
本社(愛知県刈谷市) |
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想定年収 |
550万円〜950万円 |
仕事の概要 |
車載半導体(ASIC、パワーデバイス)のプロセス企画/要素技術開発/インテグレーション、また車載半導体… |
求める人材 |
【必須】以下に類する業務を経験されている方■半導体物理の基礎知識■半導体プロセス開発の実務経験のあ… |
◆セラミック技術をベースにエネルギー、エコロジー、エレクトロニクスの領域で事業を展開するプライム上場◆製品は半導体製造に必要なセラミックヒーター、半導体素材ウエハー、大型備蓄電池、セラミック2次電池、排ガス用ハニセラム等
勤務地 |
NGKエレクトロデバイス(株)内(山口県美祢市) |
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想定年収 |
500万円〜800万円 |
仕事の概要 |
世界トップのセラミックメーカーである当社の、絶縁放熱回路基板の生産技術に従事いただきます。 |
求める人材 |
【いずれか必須】◆エッチング処理に関する生産技術開発経験◆めっき処理に関する生産技術開発経験 |
ウエハ技術室ではウエハテストおよびチップテストの生産技術を担っており、幅広いメンバーが活躍しています。製造現場や製品設計部署と協力し、お客様に安心してお使いいただける製品づくりに日々取り組んでいます。
勤務地 |
広瀬製作所(愛知県豊田市)、幸田製作所(愛知県額田郡)、本社(愛知県刈谷市) |
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想定年収 |
500万円〜950万円 |
仕事の概要 |
■半導体前工程(ウエハ)における量産ウエハテスト技術のポジションにて、以下の業務をお任せ致します。 |
求める人材 |
【必須】■半導体前工程(ウエハ加工・インライン検査・電気特性測定)の電気検査技術(ウエハまたはチッ… |
ウエハ技術室のインテグレーションチームは多種多様な製品の工程設計から安定供給に向けた工程管理の最適化などを行っています。メンバーは開発部や後工程出身者など様々な経歴を持つメンバーが集まっております。
勤務地 |
広瀬製作所(愛知県豊田市)、幸田製作所(愛知県額田郡)、本社(愛知県刈谷市) |
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想定年収 |
500万円〜950万円 |
仕事の概要 |
■半導体前工程(ウエハ)における量産プロセスインテグレーション技術のポジションにて、以下の業務をお… |
求める人材 |
【必須】■半導体前工程(ウエハ加工・インライン検査・電気特性測定)のインテグレーション技術に関し、… |
ウエハ技術室では開発、量産の半導体要素プロセス技術を担っています。主に新規加工設備の導入、要素プロセスの立ち上げ、生産性改善の現地現物業務を通じて、事業への貢献と個人の成長が実感できます。
勤務地 |
広瀬製作所(愛知県豊田市)、幸田製作所(愛知県額田郡)、桑名事業所(三重県桑名… |
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想定年収 |
500万円〜950万円 |
仕事の概要 |
■半導体前工程(ウエハ)における、量産要素プロセス技術のポジションにて以下の業務をお任せ致します。… |
求める人材 |
【いずれか必須】■半導体前工程(ウエハ加工/インライン検査/電気特性測定)の工程開発、工程設計の生産技… |
第1、第2開発室でSi, SiCパワー半導体素子企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでいる部署です。フラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
勤務地 |
広瀬製作所(愛知県豊田市)、桑名事業所(三重県桑名市)、先端研究所(愛知県日進… |
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想定年収 |
500万円〜950万円 |
仕事の概要 |
■電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)の企画/開発/設計… |
求める人材 |
【必須】■半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験または知識を有する… |
■本社アメリカ、世界11か国に展開する半導体後工程の受託メーカー「Amkor Technology, Inc.」の日本法人 ■世界シェア2位、日本ではシェア1位を誇る成長企業■充実した福利厚生で働きやすい環境
勤務地 |
函館事業所(北海道) |
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想定年収 |
320万円〜530万円 |
仕事の概要 |
世界シェア2位、日本ではシェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体テスターを使用した新製品にお… |
求める人材 |
【必須】■製造技術や生産技術の経験 |
■国内外41社以上のグループ企業を抱える業界大手;アウトソーシンググループ(プライム市場上場)の中核企業 ■現場のエンジニアを一番に考えた事業を展開。希望を最大限考慮した配属でエンジニア一人一人と向き合っていきます。
勤務地 |
顧客先(熊本県菊池郡) |
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想定年収 |
320万円〜450万円 |
仕事の概要 |
■当社のエンジニアとして活躍していただきます。半導体メーカーにて、半導体製造装置の修理・メンテナン… |
求める人材 |
【いずれか必須】■半導体製造装置の修理・保全業務経験 ■半導体のCR経験2年以上★給与とは別に手当有… |
◆半導体装置の開発・設計や、パワーデバイスの試作・評価などを主力事業に、精密機器の分野でモノづくりの技術を蓄積 ◆ワークライフバランス◆年休125日◆残業少ない◆若手社員が多数活躍中◆国内名だたる企業や教育機関と直取引◆
勤務地 |
山梨事業所(山梨県韮崎市) |
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想定年収 |
300万円〜600万円 |
仕事の概要 |
大きく下記2軸の作業を通じた開発サポート業務(電子部品組立)、半導体製造後の後工程(評価・測定)を… |
求める人材 |
【必須】■工業系の学校・学部学科等を卒業された方【求める人物像】■人とコミュニケーションとるのが好… |
■世界的有名企業『TOSHIBA』のグループ会社。50年以上にわたる車載製品の量産を通じて蓄積した製造品質の作り込みによる「最高水準の信頼性」と地震被害低減システムなどの導入による「強靭な製造力」により社会貢献!
勤務地 |
大分事業所(大分県大分市) |
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想定年収 |
500万円〜650万円 |
仕事の概要 |
半導体製造における前工程のプロセス開発・立上げ、生産性改善業務、要素技術の開発および改善業務、設備… |
求める人材 |
【必須】半導体前工程のプロセス生産技術経験者 (リソグラフィー、ドライエッチング、ウェット洗浄・エ… |
■国内外41社以上のグループ企業を抱える業界大手;アウトソーシンググループ(プライム市場上場)の中核企業 ■現場のエンジニアを一番に考えた事業を展開。希望を最大限考慮した配属でエンジニア一人一人と向き合っていきます。
勤務地 |
顧客先(福岡県) |
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想定年収 |
320万円〜450万円 |
仕事の概要 |
■当社のエンジニアとして活躍していただきます。半導体メーカーにて、半導体開発製品の工程管理や設計フ… |
求める人材 |
【必須】■Microsoftofficeツール使用経験★給与とは別に手当有★単身赴任手当(年間60万円)、帰省旅費(2… |
■本社アメリカ、世界11か国に展開する半導体後工程の受託メーカー「Amkor Technology, Inc.」の日本法人 ■世界シェア2位、日本ではシェア1位を誇る成長企業■充実した福利厚生で働きやすい環境
勤務地 |
熊本工場(熊本県菊池郡) |
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想定年収 |
368万円〜682万円 |
仕事の概要 |
世界シェア2位、日本ではシェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、ワイヤーボンディング工程における生… |
求める人材 |
【必須】■半導体に関する業務経験■生産性改善、不良率削減、コスト低減等に従事した経験 |
☆将来性抜群の半導体エンジニアとしてキャリアスタート☆「半導体とは?」をイチから学べる研修あり!☆プライベートも充実|年間休日126日&有休取得率80%以上!☆各種手当充実!
勤務地 |
大手半導体メーカー(長崎県諌早市) |
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想定年収 |
365万円〜480万円 |
仕事の概要 |
■デジタルカメラ、スマートフォン等に使用されているイメージセンサーなど製造している半導体デバイスメ… |
求める人材 |
〜転勤無/正社員にてご入社いただき、ご入社後に客先常駐となります!〜【必須】理工系大学卒もしくは高… |
■世界売上シェア3位DRAM(半導体メモリ)メーカー■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場 ■設備投資額世界6位のマイクロンが全体額の30%を広島工場へ投入!■次世代DRAMの新規立ち上げに伴う増員採用です。
勤務地 |
広島工場(広島県東広島市) |
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想定年収 |
374万円〜800万円 |
仕事の概要 |
身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ(DR… |
求める人材 |
【いずれか必須】■理系学部を専攻されていた方(電気電子、機械、情報、化学)■機械、電子などのエンジ… |
■世界売上シェア3位DRAM(半導体メモリ)メーカー■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場 ■設備投資額世界6位のマイクロンが全体額の30%を広島工場へ投入!■次世代DRAMの新規立ち上げに伴う増員採用です。
勤務地 |
広島工場(広島県東広島市) |
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想定年収 |
374万円〜800万円 |
仕事の概要 |
マイクロングループの次世代DRAMの最先端工場である広島工場にて、ご経験に合わせて、最先端装置を用いた… |
求める人材 |
【必須】■理系学部を専攻されていた卒■世界最先端の技術に携わりたい方【歓迎】半導体に関する知見・ご… |
■世界売上シェア3位DRAM(半導体メモリ)メーカー■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場 ■設備投資額世界6位のマイクロンが全体額の30%を広島工場へ投入!■次世代DRAMの新規立ち上げに伴う増員採用です。
勤務地 |
広島工場(広島県東広島市) |
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想定年収 |
374万円〜800万円 |
仕事の概要 |
身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ(DR… |
求める人材 |
【必須】■理系学部を専攻されていた方(電気電子、機械、情報、化学)■世界最先端の技術に携わりたい方… |
■世界売上シェア3位DRAM(半導体メモリ)メーカー■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場 ■設備投資額世界6位のマイクロンが全体額の30%を広島工場へ投入!■次世代DRAMの新規立ち上げに伴う増員採用です。
勤務地 |
広島工場(広島県東広島市) |
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想定年収 |
374万円〜800万円 |
仕事の概要 |
身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ(DR… |
求める人材 |
【必須】■理系学部を専攻されていた方(電気電子、機械、情報、化学)■世界最先端の技術に携わりたい方… |
■世界売上シェア3位DRAM(半導体メモリ)メーカー■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場 ■設備投資額世界6位のマイクロンが全体額の30%を広島工場へ投入!■次世代DRAMの新規立ち上げに伴う増員採用です。
勤務地 |
広島工場(広島県東広島市) |
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想定年収 |
374万円〜800万円 |
仕事の概要 |
身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ(DR… |
求める人材 |
【必須】■理系学部を専攻されていた方(電気電子、機械、情報、化学)■世界最先端の技術に携わりたい方… |
■世界売上シェア3位DRAM(半導体メモリ)メーカー■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場 ■設備投資額世界6位のマイクロンが全体額の30%を広島工場へ投入!■次世代DRAMの新規立ち上げに伴う増員採用です。
勤務地 |
広島工場(広島県東広島市) |
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想定年収 |
700万円〜1000万円 |
仕事の概要 |
身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ(DR… |
求める人材 |
【必須】■理系学部を専攻されていた方(電気電子、機械、情報、化学)■世界最先端の技術に携わりたい方… |
■本社アメリカ、世界11か国に展開する半導体後工程の受託メーカー「Amkor Technology, Inc.」の日本法人 ■世界シェア2位、日本ではシェア1位を誇る成長企業■充実した福利厚生で働きやすい環境
勤務地 |
東京オフィス(東京都港区) |
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想定年収 |
370万円〜1000万円 |
仕事の概要 |
世界シェア2位、日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ設計をお任せします。主… |
求める人材 |
【必須】■APD(Cadence)での基板設計経験がある方 |
▼直近3年で売上・従業員数ともに約2倍に拡大中の成長率業界NO1企業!▼コロナ禍でも更に成長を続けており、今年も積極採用・新拠点も設立しています!▼大手メーカーと多数取引があり、下流から上流まで業界TOPクラスの案件数!
勤務地 |
顧客先(神奈川県) |
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想定年収 |
380万円〜580万円 |
仕事の概要 |
技術職として半導体全般の製品化・量産化に携わっていただきます。◆製品技術:製品評価・解析、測定仕様… |
求める人材 |
【必須】■高校・高専・大卒以上で半導体関連業界または電気・電子業界などでの3年以上の実務経験者■以… |
《プライム市場上場の「アウトソーシンググループ」の中核企業》高い技術力をもつエンジニアが在籍しており、大手メーカーを中心にエンジニアリングサービスを提供しています。幅広い分野への対応力は業界でもTOPレベルを誇ります。
勤務地 |
顧客先(宮城県) |
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想定年収 |
500万円〜800万円 |
仕事の概要 |
当社のクライアント様(半導体製造装置メーカー)にて、装置開発のプロセスエンジニアとして以下業務のい… |
求める人材 |
【必須】■理系科目(電気、物理、化学、機械等)の知識を有する方※半導体関連の知識を有する方、SEM、C… |
■世界売上シェア3位DRAM(半導体メモリ)メーカー■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場 ■設備投資額世界6位のマイクロンが全体額の30%を広島工場へ投入!■次世代DRAMの新規立ち上げに伴う増員採用です。
勤務地 |
広島工場(広島県東広島市) |
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想定年収 |
374万円〜800万円 |
仕事の概要 |
身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ(DR… |
求める人材 |
【必須】■理系学部を専攻されていた方(電気電子、機械、情報、化学)■世界最先端の技術に携わりたい方… |
■世界売上シェア3位DRAM(半導体メモリ)メーカー■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場 ■設備投資額世界6位のマイクロンが全体額の30%を広島工場へ投入!■次世代DRAMの新規立ち上げに伴う増員採用です。
勤務地 |
広島工場(広島県東広島市) |
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想定年収 |
374万円〜800万円 |
仕事の概要 |
身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ(DR… |
求める人材 |
【必須】■理系学部を専攻されていた方(電気電子、機械、情報、化学)■世界最先端の技術に携わりたい方… |
■世界売上シェア3位DRAM(半導体メモリ)メーカー■広島工場はマイクロングループにおけるモバイルDRAMの最先端工場 ■設備投資額世界6位のマイクロンが全体額の30%を広島工場へ投入!■次世代DRAMの新規立ち上げに伴う増員採用です。
勤務地 |
広島工場(広島県東広島市) |
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想定年収 |
374万円〜800万円 |
仕事の概要 |
身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ(DR… |
求める人材 |
【必須】■理系学部を専攻されていた方(電気電子、機械、情報、化学)■世界最先端の技術に携わりたい方… |
■HORIBAグループ傘下の流体計測/制御機器等の開発/製造/販売企業『マスフローコントローラ』は圧倒的シェアを誇る ■基礎実験や新規開発を担うテクノロジーセンターにて、高精度な流量制御機器の研究開発に携わっていただきます。
勤務地 |
本社(京都市南区) |
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想定年収 |
400万円〜700万円 |
仕事の概要 |
リモートプラズマソース開発のニーズ・用途に応じたプロセス開発や評価、実験チャンバーの運用をご担当い… |
求める人材 |
▼下記いずれかのご経験をお持ちの方・半導体製造プロセスにおける成膜・エッチングの経験、知識・機械設… |
■三井物産・ナノテクベンチャーから独立したナノテク分野の成長企業■ナノインプリント技術をコアにしたナノファウンドリを軸にToFセンサー関連製品やメタレンズの自社製品開発など最先端分野へも展開中■世界最先端の技術力を誇る!
勤務地 |
NANOBIC(川崎市幸区) |
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想定年収 |
600万円〜800万円 |
仕事の概要 |
最先端のナノ加工技術(ナノインプリント技術や半導体露光技術)を用いて、微細加工技術自体やデバイス製… |
求める人材 |
【いずれかの5年以上の経験が必須】■ナノインプリント技術に関する研究開発の経験、■光学センサーに関… |
■埼玉県越谷市に本社を置く半導体製造装置メーカーです。転勤なく、腰を据えて働くことができます。常圧CVD装置・フォトマスク洗浄装置に特化して製品を提供し続けており、豊富なラインアップを用意、オーダーメード品にも対応可能。
勤務地 |
越谷工場(埼玉県越谷市) |
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想定年収 |
400万円〜600万円 |
仕事の概要 |
■半導体製造装置のプロセス開発■クリーンルーム内で実験と評価・分析を繰り返し、最適な工程を開発する… |
求める人材 |
【必須】・製造業でプロセス開発あるいは品質管理のお仕事の経験がある方・チームワークを大切にできる方… |
■本社アメリカ、世界11か国に展開する半導体後工程の受託メーカー「Amkor Technology, Inc.」の日本法人 ■世界シェア2位、日本ではシェア1位を誇る成長企業■充実した福利厚生で働きやすい環境
勤務地 |
福岡事業所(福岡県宮若市) |
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想定年収 |
350万円〜650万円 |
仕事の概要 |
世界シェア2位、日本ではシェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体テスターを使用した新製品にお… |
求める人材 |
【必須】■製造技術や生産技術の経験 |
■三井物産・ナノテクベンチャーから独立したナノテク分野の成長企業。ナノインプリント技術をコアに、最先端分野の開 発を行っています。メタマテリアル分野の独自製品など自社製品開発にも注力中。世界最先端の技術力を誇ります!
勤務地 |
NANOBIC(川崎市幸区) |
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想定年収 |
300万円〜600万円 |
仕事の概要 |
最先端のナノ加工技術(ナノインプリント技術や半導体露光技術)を用いて、微細加工技術自体やデバイス製… |
求める人材 |
【必須】■物理/電気・電子の分野で研究開発を経験している方(※社会人経験不問です/※ポスドクの方歓… |
■《三菱電機(株)100%出資》三菱ブランドの「パワーデバイス」「高周波・光デバイス」を支えている技術者集団です。 ■最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート■三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中
勤務地 |
熊本事業所(熊本県合志市) |
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想定年収 |
400万円〜650万円 |
仕事の概要 |
■車載向けや民生・産業向けを中心に、ますます市場拡大中のパワーデバイスのウエハプロセスを担当いただ… |
求める人材 |
【必須】■プロセスエンジニア経験(業界不問)又は、半導体業界での技術経験(設計、開発、品質、プロセス… |
■《三菱電機(株)100%出資》三菱ブランドの「パワーデバイス」「高周波・光デバイス」を支えている技術者集団です。 ■最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート■三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中
勤務地 |
北伊丹事業所(兵庫県伊丹市) |
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想定年収 |
400万円〜650万円 |
仕事の概要 |
■高周波デバイスや光デバイス、赤外線センサーデバイス向け。超高速・超低遅延・多数同時接続を特徴とす… |
求める人材 |
【必須】■半導体装置(露光機やCVD装置)の取り扱い経験■生産/製造技術経験■プロセスQCデータを統計分析… |
■《三菱電機(株)100%出資》三菱ブランドの「パワーデバイス」「高周波・光デバイス」を支えている技術者集団です。 ■最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート■三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中
勤務地 |
熊本事業所(熊本県合志市) |
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想定年収 |
400万円〜650万円 |
仕事の概要 |
■半導体製造のウエハプロセス(前工程)におけるインライン検査【具体的には】自動外観検査装置を使用し… |
求める人材 |
【必須】■半導体製造における ウエハプロセスまたはプロダクト技術経験者 ■Excel、Word、PowerPoint… |
切る.削る.磨くに特化した技術力で世界シェア8割以上の半導体装置メーカー。平均年収1329万円、賞与19.8ヶ月と待遇◎。「お客様満足は従業員満足なくしてありえない」ユニークな制度多数。働きがいのある会社製造業第1位(全体5位)
勤務地 |
本社(東京都大田区)、羽田R&Dセンター(東京都大田区) |
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想定年収 |
950万円〜1100万円 |
仕事の概要 |
新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。■変更の範囲:当社業務全般 |
求める人材 |
【必須】下記のいずれか必須■半導体プロセス、装置、材料のいずれかの開発経験■プラズマ技術を用いた装… |
■業界トップクラスの豊富なテスタラインナップで、お客様のニーズに合わせたトータルソリューションを提供 ■世界有数の半導体後工程受託企業「パワーテックテクノロジー」グループで、日本を代表する半導体テスト専門企業
勤務地 |
九州事業所(熊本県葦北郡) |
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想定年収 |
480万円〜800万円 |
仕事の概要 |
日本を代表する半導体テスト専門企業である当社にて半導体テストエンジニアとして、以下の業務を担当しま… |
求める人材 |
【必須】半導体テストに関する経験、知識【歓迎】半導体のウエハテストもしくはファイナルテスト技術関連… |
■半導体製造工程の表面/裏面の精密研削/研磨加工、モニターウエハの再生研磨加工、RCA洗浄などを手掛けています。EV 向け高性能ウエハ加工などの需要は好調。39億円投じ工場設備増強中。組織の変革期を迎えています!!
勤務地 |
本社(兵庫県西宮市) |
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想定年収 |
450万円〜750万円 |
仕事の概要 |
■半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、プライム上場の大手企業を顧客に持つ当社にて『半導体… |
求める人材 |
【必須】各種ウエハの各種膜除去ウエットエッチングフローの確立のご経験 |
■国内外180社以上のグループ企業を抱える業界大手;アウトソーシンググループ(プライム上場)の中核企業 ■現場のエンジニアを一番に考えた事業を展開。希望を最大限考慮した配属でエンジニア一人一人と向き合います。
勤務地 |
(山口県下松市) |
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想定年収 |
400万円〜500万円 |
仕事の概要 |
大手グループ会社の半導体製造装置メーカでの業務となり、国内外で需要が高く、今後もますます需要拡大拡… |
求める人材 |
【必須】■コミュニケーションスキルに自信をお持ちの方■化学系の素養をお持ちの方 |
◆世界トップクラスの品質・デザインを持つ、世界販売台数上位の自動車メーカー日本法人。 ◆急激なEVシフトが起こる今、日本市場で新車ZEV100%を実現することでマーケットリーダーとして存在感を発揮。
勤務地 |
本社(横浜市西区) |
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想定年収 |
500万円〜1000万円 |
仕事の概要 |
(1)車載パワーモジュールに関する以下の業務・次世代パワー半導体モジュール封止関連技術の開発の計画立… |
求める人材 |
【必須】(1)パワーモジュール製造の基本知識(2)下記関連業務のいずれか3年以上の経験 |
■売上高5兆円を超える株式会社デンソー100%出資の子会社。■次世代自動車のキーデバイスである車載用半 導体の製造を担う■2019年からはコンビネーションメータなどを製造する新工場が稼働しています。
勤務地 |
本社(岩手県胆沢郡) |
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想定年収 |
400万円〜550万円 |
仕事の概要 |
半導体製造前工程の要素技術開発や、工程設計、設備選定、生産性改善等の業務をご担当いただきます。 [… |
求める人材 |
【必須】■半導体前工程(ウエハ加工)、ダイシング、外観検査いずれかの業務に従事した経験がある方 ■も… |
■売上高5兆円を超える株式会社デンソー100%出資の子会社。■次世代自動車のキーデバイスである車載用半 導体の製造を担う■2019年からはコンビネーションメータなどを製造する新工場が稼働しています。
勤務地 |
本社(岩手県胆沢郡) |
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想定年収 |
400万円〜575万円 |
仕事の概要 |
・半導体製造前工程における、要素技術の開発や工程設計などの業務をお任せします。主にパワーエレクトロ… |
求める人材 |
【必須】何かしらの電気・機械の設計や保全の経験がある方 【歓迎】・半導体前工程(ウエハ加工)の業務… |
◆東芝のグループ会社として創立後、変遷を経て世界No.3のシリコンウェーハメーカーグローバルウェーハズ(台湾)傘下へ◆DXや5Gなどニーズの高まりにより半導体市場は継続的な成長が見込まれ、弊社も今後成長を続けていきます!
勤務地 |
本社(新潟県北蒲原郡) |
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想定年収 |
420万円〜600万円 |
仕事の概要 |
【研究開発】半導体基板材料となる様々なシリコンウェーハの研究開発に携わっていただきます。当社では、… |
求める人材 |
【必須】■物理・無機化学・材料・電気・電子等の理工学系を履修されていた方 |
切る.削る.磨くに特化した技術力で世界シェア8割以上の半導体装置メーカー。平均年収1329万円、賞与19.8ヶ月と待遇◎。「お客様満足は従業員満足なくしてありえない」ユニークな制度多数。働きがいのある会社製造業第1位(全体5位)
勤務地 |
本社(東京都大田区) |
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想定年収 |
950万円〜1500万円 |
仕事の概要 |
レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご… |
求める人材 |
【いずれか必要】■理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験■レーザ、光学に関する知見 |
■液晶ディスプレイ向け「配向膜印刷装置」の世界的メーカーとして業界内で高い評価を獲得するグローバル企業です。 ■スタンダード市場上場の「ヘリオステクノホールディンググループ」の一員として安定した財務基盤を構築しています。
勤務地 |
本社(千葉県佐倉市) |
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想定年収 |
500万円〜900万円 |
仕事の概要 |
■Siウェーハ両面研磨装置のプロセス、装置開発及び実用化・両面研磨機の仕様検討、企画立案・両面研磨機… |
求める人材 |
【必須】■以下のいずれかの経験を有すること・ウェーハ、ガラス等の研削、研磨関連の業務経験・機械装置… |
■液晶ディスプレイ向け「配向膜印刷装置」の世界的メーカーとして業界内で高い評価を獲得するグローバル企業です。 ■スタンダード市場上場の「ヘリオステクノホールディンググループ」の一員として安定した財務基盤を構築しています。
勤務地 |
本社(千葉県佐倉市) |
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想定年収 |
400万円〜650万円 |
仕事の概要 |
■ウェーハ加工プロセスの開発(SiC) |
求める人材 |
【必須】■以下のいずれかの経験を有すること・理工学系の研究開発業務経験・半導体プロセス業務経験 |
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