メモリ製品の大容量化、高速化のためには、1つのパッケージの中にどれだけ薄いチップを積み込めるかが重要になります。チップを薄くするために裏面研磨を行いますが、研磨の後にダイシングするとチップに反りが生じ、これが成型後にクラックを生む原因になります。最初にハーフカットしておき、その後、裏面を削ってダイシングすれば、反りの問題が解消されます。チップを薄くして、かつ歩留まりをよくするためにはどうしたらいいか、それを深く考え抜いた時に生まれたのが、先ダイシング技術でした。

一般的に、多段積層するとチップの歩留まりが悪くなりますが、この技術があったおかげで、3Dメモリでも他社に先駆けて8段、16段の多段積層を実現することができました。

多段積層を実現するためには、配線技術の革新も不可欠でした。積層したチップはその分、分厚くなるわけで、一番高いところから基板まで従来のワイヤボンディング技術で配線するとなると、とたんに難しくなります。接続しようとすると、薄くしたチップ自体がたわんでしまうので、その接続配線自体が難しいうえ、ワイヤがほかのワイヤと接触してショートするということもあり得ます。

これらの問題を解決するためには、ワイヤや接着剤などの材料選定から、配線の設計に至るまで、前後すべての工程を熟知していることが不可欠になります。

チップを平面に配置するのと、積層に積み上げるのとでは、技術の難易度が段違いですからね。多段積層するためには、チップを薄く研削する技術、高精度にワイヤボンディングする技術、積み上げた最上段のチップからパッケージ上面までのギャップを狭くする圧縮成型技術（狭ギャップ充填技術）など、いくつもの技術が欠かせません。多様な技術を投入しないと、とても多段積層は実現できないのです。

もちろん、むやみやたらに新技術を開発するわけではありません。顧客や市場の要求を見ながら、どういう技術がどの製品にいつごろ必要になるかを、しっかり見極めながら技術投入を行う。普段から顧客や、材料・装置メーカーとコミュニケーションを取り、最新の技術情報を集めておくことが必要です。1つの技術が完成するまでに10年がかりということも希ではありません。TSVもまさにそういう技術でした。

東芝はパッケージを支える技術を基本的にはすべて自社で開発しています。技術検証のためのシミュレーションも自社内ですべてできるようになっています。これが最先端技術を可能にする東芝の強みの1つといっていいかもしれませんね。

フュージョン領域ということを強く意識するようになったのは、2004年ぐらいでしょうか。特にTSVは技術連携ができて初めて可能になった技術といえますね。シリコンに穴を開けるわけなので、後工程と前工程が連携しないと決してうまくいかない。工程間のすり合わせがイノベーションを生むのです。

気心知れた仲になるまで何でも話して課題をぶつけ合わないと、先端技術開発はできない。これを一部でもアウトソーシングしてしまうと、連携がうまくいかなくなるのです。私のいるファイルメモリ・デバイス技術部では、こうした工程間連携をコントロールすることも業務の1つになっています。

TSVの技術開発では、個々の技術にそれぞれ難しさがありますが、やはり前工程から後工程にいたる仕事の流れを考えるのが一番難しかったと思います。積層をどうやって実現するのか、そのためには前工程のプロセスをどう改善するのか、バンプをつなぐためにはどういう設計にすればいいのか、こういったことを考えながら、最適のワークフローを考えるわけです。

その後には、各工程のコストダウンに取り組みました。ここでも工程間の議論は不可欠。どの部門、どの工程がコストダウンできれば、全体のコストダウンが実現するのか、徹底的に議論しました。

東芝の積層技術は、1999年ごろだと他社に比べて2〜3年遅れていたのは事実です。しかし、2003年ごろには先端に追いつき、今では他社に一歩先んじる技術ができていると自負しています。

それはやはり技術者の頑張りがあったからこそ。社内でコラボレーションできることも大きな強みになりました。後工程はこれからも、このスタイルで技術開発を進めようと考えています。

これまでも話題が出ていますが、東芝の後工程開発は、前工程との連携が不可欠。ですから、エッチング、成膜といった技術を持った人もうちの部門にぜひ欲しい。要素技術を知っていて、それをほかの工程にも応用・展開できる人、したい人に来てほしいですね。もちろん半導体業界にいた人ならばすぐに力を発揮できると思いますが、例えばフィルム製造を手掛けていたような人なら、その技術を成膜技術に応用することは十分可能です。

私の部署では、工程全体、製品開発全体を見る視点が必要。テストのこと、組み立てのこと、前工程のことを知った上で、全体の技術開発をマネジメントしていく必要がありますから。半導体に限らず、各工程の技術をどんどん吸収してそれらをつなげてきたような経験のある人がベスト。実際、半導体業界以外でも、液晶ディスプレイパネル、電子部品などさまざまな業界の人が活躍しています。

パッケージングに特化した要素技術で言えば、微細組み立て技術はより強化したいですね。多段積層、TSVの技術開発を進めるためには、まだまだ組み立て工程の改善の余地がありますから。

技術者の志向性で言えば、やはり、自分が何らかの形でかかわった製品が自社ブランドで量販店に並ぶのを見たいとか、例えばそのSDメモリを買って自分も日常的に使ってみたい、と思うような人がいいと思いますよ。東芝はそれができる職場ですしね。

転職者向けの技術教育が充実していることも自慢したいと思います。現場でのOJTはもちろん、頻繁にOFF-JTの勉強会があります。それぞれの要素技術については、研究所や他カンパニーまで含めて非常に広い人脈があるので、聞きに行くととても丁寧に教えてもらえます。「自分はこの領域以外は知らない」という状態で入社しても、その得意分野を軸に興味を広げていけば、1年半もすれば自分の知識が格段に広がったことを実感できるでしょう。

異なる技術、異なる部署間の垣根が低く、風通しが良いことは、東芝の風土の1つだと思いますね。

各部門が今取り組んでいる技術や、必要とされる技術を情報交換する機会もしょっちゅうあります。例えば「ウェーハ裏面研削・ダイシング」や「絶縁膜」というテーマで岩手・大分・加賀・四日市の各事業所の技術者が集まる情報交換会。こうしたイベントは半年に1回以上の頻度で行っています。入社してもらったら、早い段階で他部署と交流する機会を作ってあげたいと思いますね。

技術者にとっては、社内外の人脈を作ることが、最も良い勉強方法だし、自分のスキルを拡大するうえでも欠かせないことですからね。