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【技術開発/新潟】≪次世代半導体の基板加工技術開発≫新規事業立上げメンバー

  • 正社員

三桜工業株式会社

  • 仕事の概要

    当社では次世代コア事業開発を進めており、次世代半導体の基板加工技術開発を行っています。その中で新事業立ち上げメンバーとして加工技術開発をお任せします。実務未経験でもチャレンジが可能です。

  • 勤務地

    インクベートセンターNARIC(新潟県長岡市)

  • 年収例

    [想定年収]350万円〜500万円

  • 休日・休暇

    完全週休2日制 [年間休日]121日 内訳:土日祝

募集要項

■プライム上場、世界19ヵ国83ヵ所の製造拠点から供給する自動車部品メーカー。  ■市場シェアは世界第二位(約25%)、世界の自動車の多くに三桜の製品が載っています。

仕事内容

当社では次世代コア事業開発を進めており、次世代半導体の基板加工技術開発を行っています。その中で新事業立ち上げメンバーとして加工技術開発をお任せします。実務未経験でもチャレンジが可能です。
■次世代半導体基板(GaN基板、SiC基板など)の新規基板加工技術開発 
■次世代半導体基板の加工品質評価・分析 ■開発技術の特許出願 
【採用背景】案件の事業化を見据え増員を行います(研究と生産技術を分業していきます)。
【入社後】現在進行中のプロジェクトへ参画し、業務を進めていきます。事業化が進んだ際には、古河事業所にてフェーズを進めていきます。
[配属先情報]
古河事業所
裁量権を持ち事業化をしていくやりがいの大きいポジションです。

求めている人材

【必須】■精密加工・材料分析・材料工学のいずれかの知見 
【歓迎】■次世代半導体基板(GaN・SiC基板等)や化合物半導体基板の結晶加工・評価・成長に関する技術開発経験■英語力(TOEIC600点以上)
【次世代半導体の基板加工技術開発(GaN技術開発)について】
■2016年よりUniversity of California Santa BarbaraのSolid State Lighting & Energy Electronics Centerに参画し、GaNのレーザーに関する研究に取り組みました。■2018年より国立大学法人長岡技術科学大学と次世代半導体基板加工に関する共同研究を行っています。■これら研究開発の成果を基に、2021年受託基板加工サービスを開始しました。
[学歴]高校 専修 短大 高専 大学 大学院

勤務地

インクベートセンターNARIC(新潟県長岡市)
[転勤]当面無
[勤務地備考]将来的に古河事業所へ転勤の可能性があります。

給与

[想定年収]350万円〜500万円
[賃金形態]月給制
[月給]190000円〜

勤務時間

08:00〜17:00 [所定労働時間]7時間55分 [休憩]65分
[フレックスタイム制]無
[コアタイム]無

休日・休暇

完全週休2日制
[年間休日]121日 内訳:土日祝
その他(GW、夏期、冬期)
[有給休暇] 〜最高40日 安心積立休暇制度あり

待遇・福利厚生

[退職金]有
[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]無
[その他制度]財形貯蓄/安心積立休暇制度

その他

【当社について】自動車・輸送用機器用配管製品や自動車用樹脂製品等の製造・販売を行い、自動車メーカーの系列に属さない独立系企業です。系列関係に縛られないため、国内外の自動車メーカーとの取引拡大に自由に取り組むことができます。それが独立系の強みであり、実際、国内のすべての自動車メーカーに製品を供給しています。また、19ヵ国83ヵ所に製造拠点をおき、グローバルサプライヤーの地位を確立。独立系の自立性と、海外にある生産拠点を活用し、事業の拡大・強化を目指しています。【働く環境について】実力と実績に応じて昇格が出来る風通しの良さがあります。また、多様な働き方が会社の強みであり競争力を高めると考えている為、社員専用託児所の設置・在宅勤務制度の設置・安心積立休暇制度の設置(一定日数を限度とし、疾病等による入院に備え、業務都合等でやむを得なく消滅してしまう年休を事前に積み立てられる制度です)・同好会支援制度の設置(社員同士の繋がりを強化する為に設置した制度です。)

企業概要

社名

三桜工業株式会社

設立

1939年03月

代表者

代表取締役社長 竹田 玄哉

資本金

3481百万円

売上高

137692百万円(2023年03月期実績)

従業員数

1,100名

事業所

【本社】東京都渋谷区渋谷3−6−6、【その他事業所】■古河事業所/埼玉事業所/浜松工場/滋賀事業所/九州事業所/中部営業所(名古屋)/西日本営業所/中部営業所(浜松)

業種

その他業種

事業内容

■自動車・輸送用機器用配管製品や自動車用樹脂製品等の製造・販売

応募について

応募方法

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提供元

株式会社リクルート
〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー

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【技術開発/新潟】≪次世代半導体の基板加工技術開発≫新規事業立上げメンバー

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