顧客毎のニーズに合わせて、半導体製造工程のフォトレジストや露光の際に使用される製造装置を設計。設計業務の他、組立の指示/管理やカスタマイズ対応を担当頂き、ゆくゆくは要件定義等の上流工程もお任せ。
【仕事】1案件における設計から納品までの期間は約4ヵ月。その間の設計期間は約1.5ヵ月。基本的には2〜3人で1案件を設計。設計後は製造部に組立指示を出し、状況に応じて設計の修正を行いながら設備を完成。 
【特徴】当社製品はお客様の要望をもとに作っていくため、同じ製品を量産するのではなく、一品一様です。毎回違った案件に携わることが出来るので、ご自身にもノウハウ蓄積やスキルの幅が広がります。
［配属先情報］
【技術部-メカ設計】マネージャー1名(40代)-リーダー1名(30代)-メンバー3名(2名20代 1名50代)

【必須】3D-CADによる機械設計経験 　【尚可】英語に抵抗のない方
【志向】出来ることを増やして着実に成長し、将来的に上流工程やマネ
ジメントに関わりながら技術者として「ものづくり」に関わりたい方
《入社後の期待》機械設計のメンバーは仕事上、社内にいることが多いで すが、納品の際の顧客先同行を徐々に強化しています。自身が設計した製 品がどのような場所で使用されているかを知ることで、設計のアイデアを 深めています。顧客毎に設計する製品が違うからこそ、顧客との連携も密にしながらご自身の知見やスキルを高めて、技術者としての成長を期待。ベテランの先輩達もあなたの成長をサポートしていきます。
［学歴］高校　専修　短大　高専　大学　大学院

本社（さいたま市西区）
［転勤］無

［想定年収］391万円〜620万円
［賃金形態］月給制
［月給］233700円〜

09:00〜18:00　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無
［コアタイム］無

完全週休2日制
［年間休日］126日　内訳：土日祝
［有給休暇］入社半年経過後10日〜最高20日

［退職金］有
［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

【どんな設備を作っているの？】半導体のチップは見たことがあると思いますが、あのチップはもともと何個も連なっていて、最終工程で切り分けられて私たちのスマートフォンなどに使用されています。切り分けられる前の大きい状態のチップを作るのが当社の機械の役割。チップに焼き付けられている回路の露光や、チップを保護する膜を張る工程に使用されています。大きい設備で密な回路を作ることが主流となる中、当社は小口径基板装置など、大きい設備では作れないチップを製造する顧客へ特注設備を提供し、ニッチな市場を切り開いています。【製造部メンバーについて】スペシャリスト志向で、「わからないことはまず自分で調べてみる」というスタンスのメンバーが多く在籍しており、個々の作業に没頭することも多いのですが、周りのメンバーの細かい点にも気づき、サポートし合っています。今では活躍中の先輩も、入社当初は、当社のような設備が未経験。みんな通ってきた道なので、しっかりと教育フォローしてくれる環境です。