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株式会社デンソー
車載半導体（ASIC、パワーデバイス）のプロセス企画／要素技術開発／インテグレーション、また車載半導体の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスの開発をお任せします。
本社（愛知県刈谷市）
［想定年収］550万円〜950万円
完全週休2日制 ［年間休日］120日 内訳：土日
■「世界初へのこだわり」「グローバル開発体制」「先端研究」を強みとして、モビリティ社会に新しい価値を提供 ■「電動化」「自動運転」「コネクティッド」「非自動車事業(FA/農業)」を注力分野とし更なる事業拡大を推進
車載半導体（ASIC、パワーデバイス）のプロセス企画／要素技術開発／インテグレーション、また車載半導体の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスの開発をお任せします。
【職場紹介】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室では5年から10年先の新規デバイス技術、製品を企画開発しています。
【必須】以下に類する業務を経験されている方
■半導体物理の基礎知識
■半導体プロセス開発の実務経験のある方
【歓迎】以下の業務に精通されている方
■フロントエンド、バックエンド両方を横断して考えられる方 ■先端半導体の基礎知識 ■高耐圧、大電流半導体の基礎知識 ■半導体の信頼性に関する基礎知識 ■グローバルな経験、他社との交渉力 ■半導体製品の企画経験 ■専門文書を読解できる、またはTOEIC600点以上の英語力
［学歴］高専 大学 大学院
本社（愛知県刈谷市）
［転勤］当面無
［想定年収］550万円〜950万円
［賃金形態］月給制
［月給］250000円〜
［所定労働時間］8時間0分 ［休憩］60分
［フレックスタイム制］有
［コアタイム］有 10:10〜14:25
完全週休2日制
［年間休日］120日 内訳：土日
その他（会社カレンダーに準ずる(年間120日以上)）
［有給休暇］ 〜最高20日 3月入社の場合※入社月により日数変動
［退職金］有
［社会保険］健保 厚生年金 雇用 労災
［寮社宅］有
［その他制度］【有給備考】4月〜9月入社は入社時より10日付与、それ以外は入社月により変動。2年度目以降は17日付与
【募集背景】 自動車の電動化や安心／安全に対して重要性が益々増加している車載半導体について、デンソー特有の垂直統合の強みを生かした新しいプロセス／デバイスの企画から開発を行っています。近年、車載半導体にも微細化が促進すると共に、半導体業界全体では新材料、先進パッケージといった技術の多様化が進んでいます。そのようなフロントエンド／バックエンド技術をうまく融合し新しい価値を創造していただける技術者を募集しています。上記をファウンダリや装置／材料等の専門メーカ、アカデミアなどの外部もうまく活用しながら推進して頂ける人材を募集しています。
株式会社デンソー
1949年12月
代表取締役社長 林 新之助
187457百万円
44,758名
【本社】愛知県刈谷市昭和町１−１、【その他事業所】国内外各工場・製作所・支店等
※連結従業員数：164,572人
その他業種
電動化(HV・PHV・EV)、ADAS/AD(高度運転支援システム・自動運転)、コネクティッド、モノづくりFactory IoT、FA事業、新事業(マイクログリッド、電動アシスト、セキュリティ、ヘルスケア、バイオ、農業支援、コールドチェーン、情報ソリューションなど)
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〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー
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