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フィールドエンジニア◇海外で技術力を磨ける
株式会社ニューフレアテクノロジー《半導体製造・マスク描画装置世界No.1（シェア90％超）のグローバルニッチトップメーカー》 企業ページ
各種装置の立ち上げ、納入後の保守業務
台湾 韓国 中国 国内（川崎・埼玉等） 横浜本社 →リクナビＮＥＸＴ上の地域分類では…… 埼玉県、横浜市、川崎市、東アジア
760万円／33歳（月給37万1000円＋各種手当）
完全週休2日制（土日）、祝日 【有給休暇】 10日〜24日 【休暇制度】 ・夏季休暇 ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・産前・産後休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ・リフレッシュ休暇 ◇全社一斉休暇（5日） ◇特別休暇（赴任休暇、表彰休暇、結婚休暇など）あり ◇年間休日128日（2023年度）
締切まであと 19日
掲載期間：2024/4/12（金）〜 2024/5/16（木）
- 求人情報
安心して暮らせる海外駐在の待遇と
長期キャリアプランをしっかり用意！
フィールドエンジニア関連の経験をお持ちの方へ。
業績好調、半導体製造装置の
グローバルニッチトップ企業の当社なら
【待遇】
・海外駐在中は通常の給与・ボーナスに加え
現地での海外勤務手当支給
【サポート】
・出向者およびその帯同家族の医療サポート
・通訳のサービス（費用は会社負担、休日、深夜緊急時の対応を含む）
・語学習得費用サポート
・一時帰国制度
・現地での日本食購入サポート
・現地発行のクレジットカードの申請サポート
・海外送金制度（手数料無料）
など、家族帯同で駐在の場合でも、
ご家族含め現地で安心して暮らせる待遇です。
詳細は別途お伝えしますので、ぜひご応募ください。
募集要項
仕事内容
【具体的には】
◇以下いずれかの業務を担当
海外顧客担当の場合は、出張・駐在（3~6年前後）で対応します
・電子ビームマスク描画装置等の組立及び調整・評価業務
・お客様先での装置搬入および立ち上げ業務（国内・海外）
・立ち上げ後の総合調整・CFAの実施及び工程管理
・サービスレポートの作成、現場および社内への報告
求めている人材
【具体的には】
なんらかの理系の知識（機械、電子、電気、物理、化学など）を
持っていれば問題ございません。
当社にはさまざまなチャンスがあり、
一人ひとりにあった挑戦の機会を提供します。
少しでも興味がありましたら、是非ご応募ください。
◇海外勤務（台湾・韓国・中国）希望の方大歓迎！
勤務地
台湾
韓国
中国
国内（川崎・埼玉等）
横浜本社
→リクナビＮＥＸＴ上の地域分類では……
埼玉県、横浜市、川崎市、東アジア
給与
※経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします
※時間外労働手当を別途支給
【手当】
◇時間外手当
◇役職手当
◇家族手当
◇通勤交通費（全額支給）
【昇給】
年1回
4月
【賞与】
年2回
7月、12月（直近年度実績 6.45ヶ月）
【年収例】
760万円／33歳（月給37万1000円＋各種手当）
640万円／29歳（月給30万8000円＋各種手当）
勤務時間
勤務時間：8:45〜17:30
(休憩時間 1時間00分)
◇フルフレックスタイム制（コアタイム無し／標準労働時間７時間45分）
◇在宅勤務制度
◇時間外労働：有（月平均25時間程度）
休日・休暇
完全週休2日制（土日）、祝日
【有給休暇】
10日〜24日
【休暇制度】
・夏季休暇
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
・リフレッシュ休暇
◇全社一斉休暇（5日）
◇特別休暇（赴任休暇、表彰休暇、結婚休暇など）あり
◇年間休日128日（2023年度）
待遇・福利厚生
【試用期間】
６カ月
労働条件は本採用と同じです。
【保険制度】
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
◇定年／60歳、再雇用／65歳まで
◇退職金制度、企業年金
◇財形制度
◇独身・世帯向け借上げ社宅制度（適用条件有）
◇共済会制度
◇目的型福祉制度（健康づくりなど年間最大30万円補助）
◇選択型福祉制度「カフェポイント」（年間５万円分のポイント付与）
◇保養所、健康診断
◇リフレッシュ休暇／勤続10年、20年、30年に取得
◇教育研修制度 ほか
リクナビNEXTの取材から
社員インタビュー
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●家族も安心して暮らしています
家族で台湾に移りましたが、家賃や給与補助に加え手数料のかからない海外送金制度、台湾現地発行のクレジットカードの申請サポートなど、ここまで手厚いのかと思えるサポートがあり、家族全員心配なく暮らしています。住み慣れた日本から海外で働くことを検討する方には最適だと思います。 フィールドエンジニア（台湾駐在）
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世界的メーカーと直接やりとりを行う環境を用意しています。
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2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業しました。
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実際にキャリア入社の方も活躍中。まずはご応募ください。
企業概要
設立
2002年8月1日
代表者
代表取締役社長 高松 潤
資本金
64億8,600万円
売上高
608億円（2022年度） ※営業利益／158億円（2022年度）
従業員数
799名（連結）※2023年3月31日現在
事業所
◆本社：横浜市 ◆研究開発拠点：アメリカ◆海外サービス拠点：韓国、ドイツ、アメリカ ◆海外サービスアウトソースオフィス：台湾 ◆リエゾンオフィス：中国
業種
半導体・電子・電気部品【メーカー】/精密機器・計測機器【メーカー】/総合電機【メーカー】/機械関連【メーカー】/重電・産業用電気機器【メーカー】
事業内容
2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業いたしました。以来、半導体デバイスの微細化・高機能化に必要な電子ビームマスク描画装置やマスク検査装置、エピタキシャル成長装置の開発・製造・販売を手掛けております。
応募について
応募方法
『応募画面へ行く』ボタンより必要事項をご入力の上、ご応募ください。
※応募の秘密は、厳守いたします。
選考の流れ
※レジュメ情報の最新化をお願いします
↓
▼１次面接、適性検査（SPIなど）
原則WEBで実施します
↓
▼最終面接
原則対面で実施します。
※面接方法が変更になる場合は別途詳細をご連絡いたします
↓
▼内定
【応募後の連絡】
応募いただいた方全員に、7営業日以内にご連絡いたします。
連絡先
応募後のメッセージのやり取りや、応募にあたっての不明点などはヘルプページにも記載がございます。
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