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技術系総合職/研究、回路設計、材料開発、ソフト開発、生産技術

  • 正社員

株式会社村田製作所 【総合電子部品メーカー/東証プライム上場/売上高1.6兆円/営業利益率19.2%/海外関連会社60社以上】◆フレックスタイムや在宅勤務制度有 企業ページ

仕事の概要

技術系総合職として最先端のモノづくりに携わっていただきます

勤務地

京都、滋賀  →リクナビNEXT上の地域分類では……  滋賀県、その他京都府

給与

月給:23万円〜45万円

休日・休暇

年間休日123日(うるう年は124日)  週休2日制(基本土・日・祝、当社カレンダーに基づく)  ・祝日  ・夏期休暇  ・年末年始  ・GW  ・有給休暇  ・半日有給休暇  ・慶弔休暇  ・産休・育児休暇  ・介護休暇  ・特別休暇  ・自己啓発支援特別休暇  ・自己実現特別休暇

締切まであと 11

掲載期間:2024/4/3(水)〜 2024/5/7(火)

募集要項

◎10年で営業利益約10倍の成長企業
◎海外売上90%以上

仕事内容

技術系総合職として最先端のモノづくりに携わっていただきます

【具体的には】
経験やスキルに応じて活躍できます。

◆研究開発
高周波デバイスの新素子の基礎調査〜研究開発
シミュレーション技術開発
次世代ハプティクス研究開発

◆商品開発・回路設計
コイル
樹脂多層基板
新規光学デバイス
高周波デバイス
通信モジュールの開発
IC
半導体プロセス開発

◆材料開発
積層コンデンサ用電極材料の開発
有機材料技術の開発
機能性金属材料の開発

◆ソフト開発
通信モジュール向け組込みソフト及びアプリ開発
高周波測定の自動測定環境の構築
ビッグデータの解析ソフト・ツール開発
GUIプログラムの開発

◆生産技術
設備開発(機械・制御)
工法開発
IE

求めている人材

高専・大卒以上/研究開発、商品開発、回路設計、材料開発、プロセス開発、ソフト開発、生産技術等の経験者

【具体的には】
以下のいずれかの経験をお持ちの方

電子部品・半導体関連の商品開発
電気/電子/半導体回路の設計
材料開発経験又は材料プロセス設計(有機、無機、金属)
シミュレーション技術の開発
高周波等の通信技術
生産技術(設備、工法、IE)

勤務地

京都、滋賀

→リクナビNEXT上の地域分類では……
滋賀県、その他京都府

給与

月給:23万円〜45万円

※経験・能力等を考慮し、当社規定により決定いたします。
※残業代は実働に応じて支給。

【年収例】
・30歳/700万円(月給33万円)
・40歳/950万円(月給43万円)
※いずれも残業月20時間分含む。子供手当/住宅補助別途有

【手当】
・通勤手当
・超過勤務手当
・こども手当
・住宅手当
・賃貸住宅補助
・役付手当等

【昇給】
年1回
(4月)

【賞与】
年2回
(6月、12月)

勤務時間

フレックスタイム制
1日の標準労働時間 7時間45分
コアタイム 11:00〜15:00

※部署により変動あり

ESを重視するムラタでは、全社を挙げて労働環境の整備に取り組んでいます。

休日・休暇

年間休日123日(うるう年は124日)
週休2日制(基本土・日・祝、当社カレンダーに基づく)
・祝日
・夏期休暇
・年末年始
・GW
・有給休暇
・半日有給休暇
・慶弔休暇
・産休・育児休暇
・介護休暇
・特別休暇
・自己啓発支援特別休暇
・自己実現特別休暇

待遇・福利厚生

【試用期間】
3ヶ月
労働条件は本採用と同じです。

【保険制度】
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険

健康保険組合
企業年金基金
確定拠出年金
退職金
従業員特殊会
社員食堂
制服貸与
転勤者用社宅
職場レクリエーション
クラブ活動
契約保養施設

企業概要

設立

1950年12月(創業1944年10月)

代表者

代表取締役社長 中島 規巨

資本金

694億4400万円 (2021年3月31日現在)

売上高

1兆8125億2100万円 (2022年3月期・連結)/1兆2334億6400万円 (2022年3月期・個別)

従業員数

77581名(連結・2022年3月期)

事業所

◎本社/京都府長岡京市東神足1-10-1 ◎東京支社、横浜事業所、八日市事業所、野洲事業所、長岡事業所、営業所/宮城・茨城・埼玉・東京・長野・静岡・愛知・京都・兵庫・岡山・福岡

業種

半導体・電子・電気部品【メーカー】/その他メーカー【電気・電子・機械系】/化学・石油・ガラス・セラミック・セメント【メーカー】

事業内容

ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売 ■生産品目:積層セラミックコンデンサ、表面波フィルタ、セラミック発振子、圧電センサ、セラミックフィルタ、圧電ブザー、近距離無線通信モジュール、多層デバイス、コネクタ、アイソレータ、電源、回路モジュール、EMI除去フィルタ、インダクタ (コイル)、センサ、抵抗器他、リチウムイオン二次電池

応募について

応募方法

リクナビNEXTからエントリーしてください。
※下記メールアドレス宛てに履歴書・職務経歴書の送付も可。
当社への応募は「(株)タイズ」を通して受付させていただきます。
応募後、タイズ社よりメールor電話にて連絡をさせていただきます。

選考の流れ

◎全プロセスにて、WEB面接を実施しております。
 
応募

書類選考

面接(2回)

内定

【応募後の連絡】
書類選考を通過した方にのみ、5営業日以内にご連絡いたします。
※応募者が多数の場合、ご連絡が遅れることがあります。

連絡先

株式会社村田製作所(ホームページ
〒617-8555 京都府長岡京市東神足1-10-1
電話でのお問合わせはご遠慮ください。お問合わせは下記アドレスまで。/ 応募事務局(株式会社タイズ)
murata-saiyo@ee-ties.com
応募にあたってご不明点がある場合

応募後のメッセージのやり取りや、応募にあたっての不明点などはヘルプページにも記載がございます。

ヘルプ・お問い合わせページ

この求人についての不明点などは、下記ボタンを押して問い合わせページから直接企業へ質問することもできます。

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